AJA從1991年成立以來已經研發了上百種不同類型的磁控濺射靶，其中包括許多定制化濺射靶。根據基片幾何形狀、腔室結構、靶材材料組成和薄膜規格的不同需求可選擇不同型號濺射靶，如矩形，圓形，塔式和圓柱形。

獨特的模塊磁鐵組合-獨有的模塊化磁鐵組合，磁鐵完全和冷卻水隔離，因而不會造成磁鐵的劣化，進而導致濺射靶源性能的衰減。此種設計可以方便用戶接觸內部磁鐵組合，便于靶槍的維護和清潔：

l 工作于平衡磁控狀態

l 最大化靶材利用率

l 進行高或低濺射速率

l 工作于多種非平衡磁控態

l 進行均勻性或者有意為之的不均勻性沉積

l 到達基片表面的高或低電子能量

l 濺射較厚的磁性靶材

l 方便更換或拆卸磁性靶材

研發型濺射靶（HV或UHV）

A300-XP UHV原位偏轉濺射靶-可獲得最佳均勻性

AJA 的濺射靶可以實現原位偏轉。如圖，這種可偏轉濺射靶可以在真空腔體外對靶偏轉角度進行精確控制。當工作距離，工作氣壓與工作材料改變時，靶入射角度的精確調節是獲得材料均勻性的關鍵。靶角度固定不變的配置往往會限制系統整體性能，而原位偏轉靶可以在基片尺寸2倍于靶材尺寸的情況下，獲得優于 ± 1.5%的薄膜均勻性。