“隨著中國(在5G方面)成為一個具有競爭力的全球領導者,世界可能會變得更加依賴中國。”國際半導體產業協會(SEMI)首席執行官阿吉特· 馬諾查(Ajit Manocha)1日對美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)如是說。
按照SEMI的報告,預計到2020年,中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓,和2015年的230萬片相比,年復合成長率(CAGR)為12%,成長速度遠高過所有其他地區。伴隨著“中國制造”的影響持續擴散,全球半導體大廠均擴大在中國布局,擴大晶圓廠的建設生產。英特爾、三星與SK海力士大廠早已在大陸插旗,并將主力放在存儲器產業。
隨著現代科技的不斷發展,半導體產業已經逐漸成為一個國家綜合實力的重要標志,芯片產業每1 美元的產值能夠帶動100 美元的GDP。其中晶圓制造作為半導體產業鏈中的重中之重,占全球整個半導體市場比重達58.21%,因此芯片制造環節是制約或推動半導體產業發展的重要因素。
此外,在5G無線標準、智能醫療技術和量子計算等領域,馬諾查認為人工智能將變得更加普遍,“所有這些都需要更多的芯片。”
中美持續數月的貿易爭端改變了供應鏈、震動了全球股市并威脅到世界經濟前景。有專家指出受“中美貿易摩擦”影響全球半導體行業陷入低迷,但整體來看,影響甚微。馬諾查認為“關稅并沒有真正減緩該行業的發展。”
中國企業深受貿易戰影響的當屬華為。美國針對華為的打擊力度,這方面最有代表性的體現可能就是把華為納入到美國的實體清單。過程中遇到許多難以想象的困難,但華為靠著內部高度統一攻克了“天塹”,與新的供應商攜手尋找最優的替代產品。目前,華為5G項目基本上不靠美國供應商也能夠活下來。 任老提到“沒有特朗普的宣傳,全世界人民不知道華為這么好,所以市場空間是特朗普幫忙打開的。”英國目前稅收降低了,且投資環境很開放,華為在劍橋買了幾千畝土地建光芯片工廠,建立世界上最領先的工廠。
速度決定了一個國家的實力和經濟發展速度。而晶圓代工屬于資本密集型行業,中國企業要想縮短與國際巨頭的差距,光依賴政府投資在各省瘋狂建設晶圓廠肯定不行,技術和人才必不可少,中國企業必須集中研發及資本開支投入來縮短技術差距,做好激勵體制以加大吸引海外高端人才及培養國內人才的力度。然后加上國家的重視力度和投入的加大,這樣才會出現國產化替代趨勢。