2021年11月15日,松山湖材料實驗室/北京大學(xué)劉開輝研究員、王恩哥院士團隊與合作者,在頂級學(xué)術(shù)期刊Nature Nanotechnology上發(fā)表了題為“Dual-coupling-guided epitaxial growth of wafer-scale single-crystal WS2 monolayer on vicinal a-plane sapphire”的研究論文,首次提出“雙耦合協(xié)同調(diào)控”的全新生長機理,成功在藍寶石襯底上實現(xiàn)了2英寸單層單晶二硫化鎢(WS2)制備。
近年來,隨著傳統(tǒng)硅基芯片制程不斷縮小以及集成度不斷提高,短溝道效應(yīng)和熱效應(yīng)日趨顯著,現(xiàn)有電子器件的運行速度和性能已接近硅基材料極限。對新型材料及器件的研究探索是解決上述問題的關(guān)鍵所在。二維材料種類豐富,涵蓋導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體、磁性材料等電子器件基本構(gòu)成單元,展現(xiàn)出超快響應(yīng)速度、高電子遷移率等優(yōu)異的物理特性和完備的電學(xué)功能;同時,其天然具備原子層極限厚度和平面結(jié)構(gòu),與當(dāng)代微納加工工藝相兼容,在諸多候選材料中脫穎而出,有望帶來新一代量子材料變革性技術(shù)應(yīng)用。和硅基芯片依賴于晶圓級單晶硅錠制備相似,實現(xiàn)二維材料芯片級應(yīng)用必須基于大尺寸、高質(zhì)量的二維單晶制備。然而,由于難以消除非平行晶疇和缺陷晶界,如何在絕緣襯底上外延生長出晶圓級二維過渡金屬硫族化物是領(lǐng)域內(nèi)亟待解決的關(guān)鍵難題。
與金屬襯底不同,絕緣襯底和二維材料之間的耦合作用非常弱;因此,在絕緣襯底上實現(xiàn)二維晶疇的取向控制異常困難。研究團隊經(jīng)過深入探索,提出二維材料與絕緣襯底面內(nèi)范德華耦合作用和臺階相互作用的“雙耦合協(xié)同調(diào)控”新機理,實現(xiàn)了2英寸單層單晶WS2的外延制備。“雙耦合協(xié)同調(diào)控”機理的關(guān)鍵物理思想在于:WS2和藍寶石襯底間的范德華相互作用將WS2晶疇的優(yōu)勢取向限制為0°與180°;WS2和藍寶石臺階間的相互作用可以打破2個取向的能量簡并性,從而使WS2晶疇只保留1個優(yōu)勢取向。課題組研究發(fā)現(xiàn),這種“雙耦合協(xié)同調(diào)控”生長機制也適用于其他二維單晶材料的制備,在a面藍寶石襯底上同時實現(xiàn)了單晶MoS2、WSe2和MoSe2的外延生長。該成果將有望推動二維過渡金屬硫族化物在電子器件、光電子器件以及谷電子學(xué)器件等方向的應(yīng)用。該研究成果得到了國家自然科學(xué)基金、國家重點研發(fā)計劃、廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃的大力支持。
“雙耦合協(xié)同調(diào)控”實現(xiàn)晶圓級單層單晶WS2生長
文章來源:松山湖材料實驗室輕元素先進材料與器件團隊